根据信息，4月22日，TSMC经过两年的大规模劳动，试图朝着更先进的2NM进程迈进。根据该计划，预计该公司将在今年下半年开始大规模生产2NM流程流程。在周四举行的分析师会议收入的第一季度，TSMC董事长兼首席执行官Wei Zhejia提到了2NM流程技术的发展。他说，TSMC根据既定的时间表正在推进2NM技术过程的质量，预计其能力组装的曲线将与3NM技术过程相似，该过程将从2022年1月29日的商业大众劳动开始。此外，Wei Zhejia还通过强大的智能驾驶需求而提及Wei Zhejia。在TSMC中，TSMC结合了约2nmthat计算过程，在大规模劳动后的头两年中，5nm和3nm的过程相同。根据以前的报告，铸造厂在2NM流程的每个晶圆上的价格预计将超过30,000美元，这与3nm和5nm之类的过程相比，这是显着提高。据报道，3NM流程过程的铸造价格约为每晶片18,500美元，而处理5nm和4nm流程的过程约为15,000美元。如果2NM流程在大规模劳动力后的头两年可以实现更高的平板电脑，加上OEM价格较高，它可以预测，该过程的过程将为TSMC带来更多的收入，并且可能会超过同一时间的5NM和3NM过程的性能。